用于IC、CPU、IGBT模块、激光雷达、通讯模块与散热器、散热片之间的填充，提高散热效果。确保电子设备工作性能的稳定。具有低粘度、高传导性、耐高温、耐老化等特点，长期稳定性、可靠性能高。
应用领域
广泛应用在LED、无线充电器、显卡、手机背夹、芯片、智能音响、路由器、机顶盒、笔记本电脑、汽车电池、电源模块、激光雷达、无人机、学习机、5G基站等电子产品上。
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